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        CFCF2023工藝培訓 |光通信用膠工藝指南

        導讀:為了幫助行業更好的了解光領域用膠的需求及使用注意事項,協助大家后期的使用,使產品良率更高。本次,我們特邀請上海熙邦來做主題為“光通信用膠工藝指南”的工藝培訓,歡迎大家積極報名參加學習和互動交流。

        5/19/2023,光纖在線訊     第八屆“光連接大會”CFCF2023將于6月5~7日蘇州 ? 知音溫德姆至尊酒店舉辦。今年的光連接大會具備十大亮點,可謂吸睛奪目,屆時將精彩紛呈。光通信工藝培訓作為大會重要的組成項目,依然是本屆的亮點和特色之一,今年的6月5日,光連接大會設置六場工藝培訓,包含材料、器件、測試、軟件、市場、生產多個主題,均免費對外開放。在這里,你可以與原廠、同行共同探討工藝中碰到的各種問題,快速提升工藝水平。每場工藝培訓我們還將評選出3位優秀學員,現場頒發大禮包和獎學金。賦能、贏大禮、拿獎學金,盡是資源輸入的絕佳機會,歡迎行業朋友積極報名參加。
            
        工藝培訓之:光通信用膠工藝指南
                             ——上海熙邦應用材料有限公司


                當前光通信領域用膠在光行業中的應用增加,為了幫助行業更好的了解光領域用膠的需求及使用注意事項,協助大家后期的使用,使產品良率更高。本次,我們特邀請上海熙邦來做主題為“光通信用膠工藝指南”的工藝培訓,歡迎大家積極報名參加學習和互動交流。

        培訓流程及大綱:


        講師簡介:
               丁宇輝  上海熙邦應用材料有限公司聯合創始人
        丁宇輝是化學碩士,致力于電子與光通訊膠粘劑產品研發工作;曾長期擔任外企研發負責人,與國外技術專家合作建立與管理電子粘接劑中國研發團隊,對微電子粘接劑和光通訊粘接劑有深入研究。

        關于上海熙邦:
                上海熙邦成立于2014年,總部設立于上海,并在華南、西南成立服務中心。公司經過多年研發投入與國外技術團隊的合作,為光通訊用膠粘劑應用提供全系列解決方案,填補了國內在該領域材料的空白,掌握微電子與光通訊粘接密封前沿技術,形成了熱固、UV+熱固型環氧膠粘劑兩大產品體系,單組份、雙組份、UV控時固化等多種應用工藝,更多首創性粘接技術應用于光通訊與微電子行業高端領域。

                SUP-BOND粘接劑已經在眾多行業廣泛應用,為5G通信、工業與車載激光、攝像模組、芯片封裝、生物醫療、航空航天及軍工等眾多領域提供高可靠性應用場景解決方案,公司體系化發展取得長足的進步,先后通過ISO9001、IS014001、IATF16949等體系認證,產品上通過ROHS、REACH等眾多環保檢測。


        關鍵字: 熙邦 用膠 CFCF2023



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